关于今年 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的谣传中,在外观上苹果可能会采取“感叹号”(药丸+圆孔)的设计,这些打孔用于容纳 Face ID 元件以及前置自拍摄像头。今天 DSCC 行业分析师 Ross Young 重申了对 iPhone 14 阵容的期望,并提供了更多的细节信息。
“高能传送”主题的春季特别活动中,最新消息称苹果有望推出搭载 Apple Silicon 的全新 iPad Air。目前预测的新品包括 iPhone SE 3、MacBook Air、Mac Mini 和新款 iPad Air。援引科技媒体 9to5Mac 报道,iPad Air 5 将会搭载 M1 芯片,和当前 iPad Pro 所用芯片相同。