欧盟推出《芯片法案》：技术“战略自主”雄心恐遇诸多掣肘

《欧洲芯片法案》中有哪些重点内容？法案为何此时出台？实施过程中可能遭遇哪些掣肘？

法案哪些内容值得关注？

《欧洲芯片法案》提出五大目标，包括强化欧盟在研究和技术层面的领导地位；建立并强化欧盟在先进、节能和安全芯片设计、制造和包装方面的创新能力，并将其转化为制成品；建立一个适当的框架大幅提高其在2030年前的芯片生产能力，减少对外依赖；解决技能短缺问题，吸引创新人才并支持熟练劳动力的培养；加深对全球半导体供应链的了解。

具体而言，《欧洲芯片法案》聚焦三大重点内容：

第一，提出“欧洲芯片倡议”支持大规模的技术能力建设和尖端芯片创新。建立一个开放、非歧视、透明的虚拟设计平台，促进用户群体与设计公司、企业等广泛合作；发展先进的技术和工程能力，促进量子芯片创新发展；支持欧盟建设技术中心网络为利益相关者提供专业知识；促进半导体价值链的债务融资和股权融资活动。

第二，设立一个新框架吸引大规模投资，提高芯片生产能力，确保供应安全。该框架允许对两种新型创新生产设施提供公共支持：一是开放式圆晶代工厂，主要为其他企业生产涉及芯片的公司；二是集成式制造设施，主要为本土设计和生产芯片的企业。

第三，建立一个成员国和欧委会之间的协调机制以监测市场发展和预测危机。

建议规定了监测和缓解供应链中断的机制，使欧洲在面对当前和未来供应链中断时更有韧性，并利用应急工具箱迅速应对危机。

除上述内容外，法案提出通过此前开展的“数字欧洲计划(DEP)”和“地平线欧洲计划(HE)”资助“欧洲芯片倡议”的实施。“数字欧洲计划”为数字化转型提供支持，确保民众和企业尤其是中小企业获得高质量的公共服务，“地平线欧洲计划”重点投资于半导体材料和竞争前期的产学研合作，为一些高风险初创型企业提供担保金和初创支持。法案还强调支持欧盟的其他一些主要政策，如绿色协议（Green Deal）,半导体技术及一般数字技术的应用是实现可持续发展的强大推动力。

数字技术发展浪潮下推动“战略自主”

全球数字经济的快速发展离不开数字技术的支持，半导体芯片是数字技术的核心，对于包括汽车、通信、数据处理、智能设备等各行业都至关重要。《欧洲芯片法案》推动半导体芯片业发展是数字经济全球化大背景下的顺势之举，对于推动欧盟数字化转型极为关键。

欧盟近年来一直寻求“战略自主”，《欧洲芯片法案》的出台亦可视为欧盟寻求技术“战略自主”政策的一部分，欧盟正逐步建立和强化一系列政策工具保护其经济主权，该法案也属于这一系列工具之一。

欧盟目前所产芯片占全球份额不到10%，远低于其经济体量并且严重依赖第三方供应商。新冠疫情进一步暴露了欧洲半导体芯片供应链的脆弱性，芯片供应短缺威胁到一些重要部门，并且在短期内难以改善。《欧洲芯片法案》有助于确保半导体芯片供应，提高其全球市场份额，减少欧盟对外依赖性、提高危机抵御能力，提升欧盟在全球半导体芯片供应链和全球价值链中的影响力。

同时，欧盟也认为技术上的“战略自主”有利于提升其在地缘政治上的自主性。欧洲智库欧洲政策中心在法案发布当天就表示，欧委会选择在地缘政治冲突时期减少对外工业和技术依赖是合理的。欧盟近几年正逐渐从强调“规范”向更注重“实力”转变，这一点从之前成立“地缘政治委员会”中可见一斑。随着欧盟政策更具地缘政治性和战略色彩，《欧洲芯片法案》的出台“恰逢其时”。

美欧在相关领域的政策协调也推动欧盟加快芯片“战略自主”的步伐。2021年9月，美欧举行贸易和技术委员会（TTC）首次会晤时提出要加强半导体供应链的跨大西洋合作，美欧支持一项强化半导体供应链的联合声明，从侧重缓解短期供应瓶颈到检视中长期脆弱环节，从研究、设计到制造方面加强半导体生态系统以提高其韧性。美国众议院2022年2月4日通过的《2022年美国竞争法案》中包含此前提出的《美国芯片法案》，欧委会2月8日提出的《欧洲芯片法案》一定程度上呼应了美国的政策主张。

此外，欧盟数字经济发展在一定程度上落后于中美，缺乏领先的科技企业，在数字经济国际竞争中处于劣势，中美芯片战更是加剧欧洲时不我待的危机感。《欧洲芯片法案》的出台有助于提升欧盟数字技术和数字经济竞争力，在中美之间维持一定的“战略自主”，在全球数字经济格局中发挥更大作用。

实施《芯片法案》难以一帆风顺

《欧洲芯片法案》可视为此前欧盟“2030年数位罗盘（2030 Digital Compass）”和众多倡议的延伸，欧委会也曾提出一项类似的微芯片计划，但并未实现目标。《欧洲芯片法案》提出的计划颇具雄心，但在实施过程中难免遇到诸多挑战和限制，欧盟能否推动法案完全落地仍有待观望。

从短期角度看，法案无法快速解决当前的芯片挑战。虽然欧委会主席冯德莱恩在《欧洲芯片法案》出台时表示，该法案将改变欧盟的全球竞争力，在短期内有助于避免供应链中断，提高欧盟对未来危机的抵御能力，但法案对缓解当下欧洲各行业尤其是汽车行业芯片短缺的效果有限。欧洲汽车产业受到芯片供应链中断影响，数百万辆汽车面临停产风险，法案锚定的是5纳米以下的尖端芯片，目前广泛应用于汽车生产的却主要是14至28纳米的芯片，法案提出的战略目标并不符合汽车行业的期待。因此，对于欧洲受芯片影响较严重的行业，法案恐怕远水不解近渴，各行业仍需快速解决方案以应对眼前危机。

从资金层面看，欧盟能否切实投入所需资金存在不确定性。欧盟拟动用超过430亿欧元（约合3092亿元人民币）对法案的落实提供支持，包括300亿欧元的国债和130亿欧元的公共和私人资金，但在实施过程中能有多少资金落到实处，尤其是能撬动多少私人投资尚未可知。而且，欧盟当前财政环境将对法案生效造成阻碍，法案实施需要各成员国出资和欧盟大国发挥政治影响力，但欧元区通胀率不断上升。德国财政部长林德纳曾多次发出通胀风险警告，成员国对大规模公共投资的兴趣可能不足。更何况，成员国从法案中获益情况不同，拥有较多资源的德国、法国、意大利等欧盟大国预期将从中获益最大，这也将影响各成员国对落实法案的意愿。

从企业层面看，欧盟仍然缺乏吸引关键芯片企业的能力。欧盟缺乏半导体领域的关键技术，需要吸引尖端企业入驻对其进行投资。欧盟一直在推动台积电、三星和英特尔这样的半导体行业制造商在欧洲建立尖端芯片工厂，生产最新一代芯片。然而，目前除了英特尔之外，其他企业对此并不热情。要想成功吸引尖端芯片制造商和新的行业参与者入驻欧盟，欧盟还需提高自身吸引力。

从全球竞争角度看，美欧竞争难以回避。美欧今年2月相继推出与芯片相关法案，虽然早在美欧贸易和技术委员会首次会晤声明中就指出将努力避免为吸引芯片投资而形成补贴竞赛，并寻求 “正确的激励措施”，但双方在落实法案过程中将出台补贴优惠以吸引相关企业和人才入驻，这将不可避免引发欧美之间的竞争。

欧盟出台《芯片法案》，寻求科技领域的“战略自主”，对中国来说既有机遇也有挑战。一方面，欧盟寻求“战略自主”有助于保持欧盟对华政策的独立性，推动其真正独立自主发展对华关系与合作。另一方面，欧盟“战略自主”范围的扩大可能导致对华经济依赖程度削弱和对华政策的“安全化”和保护主义倾向，对中欧合作构成一定挑战，中国对此也应做好充分准备。

（孙成昊，清华大学战略与安全研究中心助理研究员；刘婷，清华大学战略与安全研究中心美欧研究项目青年研究员）