乌合麒麟撤回道歉 称3D封装技术确实存在“芯片堆叠优化技术”不是造谣

因原新闻称“国产14纳米芯片有望在明年实现量产”尚无法证实，加上@菊厂影业Fans 转发新闻时称两个14纳米芯片“叠加优化可以比肩7nm性能”，“功耗和热度不错”，相关言论被嘲“两杯50度的水，倒在一起成了100度”。

@乌合麒麟 为国产芯片技术突破欣喜的行为随后被质疑“什么都不懂瞎沸腾”， 27日，他收回之前的道歉，称本来就不打算道歉，只是“遛猴”，并甩出一堆科技号的文章论证“3D封装技术确实存在”，“芯片堆叠优化技术”不是造谣，否认自己替手机品牌炒作，希望部分网友以科技为本，不要“带节奏”。

27日下午，被博主@Blood旌旗 呛声后，@乌合麒麟 再发长文，强调自己只想关注两个问题：两杯水类比是否准确？多个低制程芯片可否通过3D封装的技术在某些特定环境下（比如软件分跑或其他实验室环境中）实现性能增幅？

此次争论源于6月24日，@乌合麒麟 转发@菊厂影业Fans 转发一则新闻的配文，该新闻是环球网对中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君的采访，文章开头称“国产14纳米芯片有望在明年实现量产”，目前原报道已经删去这句话。

原报道（左），更新后的报道（右）

@乌合麒麟 称，网友争议的点主要在于，@菊厂影业Fans 转发新闻时说的一段话，他爆料称海思（华为旗下半导体公司）生产的芯片叠加“1+1大于2”，能将“两个低制程芯片进行叠加优化”，“14nm芯片经过优化和新技术支撑可以比肩7nm性能”，并称“功耗和热度不错”。

当@乌合麒麟 转发@菊厂影业Fans 这则新闻评论并自豪宣称“封锁着封锁着我们就什么都有了”后，他和@菊厂影业Fans 一起被嘲“两杯50度的水，倒在一起成了100度”。

此后部分网友的嘲讽加剧，@乌合麒麟 为国产芯片技术突破欣喜的行为被质疑“什么都不懂瞎沸腾”，一些数码博主认为其作为有影响力的博主，在不了解国产芯片现状的情况下吹技术，低估了行业难度。甚至有批评称@乌合麒麟 “对国产芯片的盲目吹捧会阻碍行业进步”“以一己之力毁了国产芯片发展”。

26日，@乌合麒麟 连发两则嘲讽值拉满的道歉声明，“就转载数码博主转载环球网报道一事对广大网友和芯片研发科技人员道歉，同时为我对中国芯片事业造成的伤害和阻滞道款”。

在@乌合麒麟 道歉后，原来提出“两杯50度水相加”类比的博主@Blood旌旗 称，前者作为转发方责任不大，应该是@菊厂影业Fans 的说法存在问题。

6月27日，@乌合麒麟 发文称：“本人因昨日道歉阴阳怪气而遭到部分网友合理质疑，现收回昨日道歉，并从科学和逻辑的角度论述一下这件事。”

在梳理了事件经过并点名最开始的节奏始于@Blood旌旗 后，@乌合麒麟 称，自己虽然不了解数码圈，但不想看到网友拿相关“智障类比乱带节奏”，查阅资料后他认定，这种芯片叠加技术确实存在，叫“3D封装”，并称“因特尔正是靠着这种3D堆叠技术把14nm芯片的功效和台积电7nm甚至5nm的功效打得有来有回的”。

@乌合麒麟 称，查阅资料只为认定这种技术确实存在，“我的知识储备就能理解到这，在往后面就触及我知识盲区了”，他认为@菊厂影业Fans 只是“措辞不太严谨地表述了正在研发此类技术而已”。

此外，@乌合麒麟 称，自己唯一不能证实的是海思是否正在研发这个技术或者明年年底会不会有实验机型 ，这属于公司机密无法证实，并不代表这是“造谣”，网络上质疑芯片叠加技术的人同样没能拿出证伪证据。

所以他不赞同任何“乌合麒麟转发不实言论”的说法，并不是“知错不改”，而是“压根没觉得自己有任何问题”，26日发的道歉只是“遛猴”，不会对“晕猴”等言论表示歉意。

最后，@乌合麒麟 否认自己替手机品牌炒作，称自己只是喜欢较真，不会低头。

随文他还晒出了自己查阅的资料。

在这则《收回道歉声明》的评论区，有网友支持@乌合麒麟 为国产芯片叫好的态度，认为国产芯片已经取得的技术突破值得关注，不应该把注意力浪费在尚未证实的消息上。

然而，有网友认为@乌合麒麟 应该拿文献来证实自己的言论，称其援引的科技号文章不够权威。对此，@乌合麒麟 回应称，自己的关注点只是想求证是否存在3D堆叠技术，以及用两杯水来类比的说法并不合适，相关资料已经能满足他的需求。

随着争议持续发酵，@乌合麒麟 文中点名的两个博主：其转发的原博主@菊厂影业Fans 和提出两杯水类比的@Blood旌旗 纷纷回应。

@菊厂影业Fans 力挺@乌合麒麟，称部分质疑声并不是为了说技术，没有必要与他们争辩。

@Blood旌旗 则发布长文回应，否认自己“带节奏”，还晒出自己给@乌合麒麟 的私信称已向对方表达过态度，不是有意针对，只是不想让“科技圈被瞎吹坑得不轻”的历史重演，还称大多数人是希望半导体好好发展的。不过，这则私信不能证实对方已读。

长文中，@Blood旌旗 质疑@乌合麒麟 晒出的技术资料存在问题，先对“因特尔靠着3D堆叠技术把14nm芯片的功效和台积电7nm甚至5nm的功效打得有来有回”的说法提出了怀疑，还提出尽管叠加芯片可能让性能翻倍，“但因为发热太高导致芯片降频，性能更低”的可能性也存在，称存储结构相对简单、频率很低的芯片才能大规模进行3D堆叠。但并未论证“3D堆叠技术不存在”。

针对@Blood旌旗 的质疑，27日下午，@乌合麒麟 再度回应称：“我的回应和质疑，你长篇大论一篇咱俩聊的根本不是一个事。”

@乌合麒麟 认为，@Blood旌旗 在“偷换概念”，称对方只是在列举“此堆叠非彼堆叠”且“这个技术不好用”，但自己只想关注两个问题：两杯水类比是否准确？堆叠技术“存在或者不存在”——多个低制程芯片可否通过3D封装的技术在某些特定环境下（比如软件分跑或其他实验室环境中）实现性能增幅？

@乌合麒麟 强调，自己收回道歉的声明就是在探讨这两个问题，并不是要深究其中的科学原理和技术的优劣。

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