芯动科技助力 首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功

众所周知，中芯国际目前是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，所谓“N＋1”工艺是中芯国际在第一代先进工艺14nm量产之后的第二代先进工艺的代号。根据中芯国际联席CEO梁孟松博此前公布的信息显示，的N＋1工艺和现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。从逻辑面积缩小的数据来看，与7nm工艺相近。

梁孟松博士也表示，N＋1代工艺在功耗及稳定性上跟7nm工艺非常相似，但性能要低一些（业界标准是提升35%），所以中芯国际的N＋1工艺主要面向低功耗应用的。而在N＋1之后，中芯国际还会有N＋2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别在于性能及成本，N＋2显然是面向高性能的，成本也会增加。

在此前公布的2020年上半年财报当中，中芯国际就曾表示，第二代先进工艺（N＋1）进展順利，已进入客户产品验证阶段。随后，在今年9月下旬，中芯国际再度对外回应称，该公司的第二代FinFET N＋1工艺已经进入客户导入阶段，有望于2020年底小批量试产。

结合珠海特区报的报道来看，芯动科技正是中芯国际N＋1工艺的首批客户，并有望年底试产。不过，该报道并未对芯动科技的这款芯片做具体介绍。而在芯动科技的官网上，芯智讯也并未找到相关信息。

珠海特区报报道称，2019年12月，由珠海大横琴集团等共同投资的芯动微电子科技(珠海)有限公司正式落地横琴，并成立“中国先进半导体一站式IP及定制量产中心”，立足珠海推动粤港澳大湾区高智能芯片产业集群发展。自2019年开始，芯动科技在中芯国际“N＋1”工艺尚待成熟的情况下，技术团队全程攻坚克难，投入数千万元进行优化设计，其基于中芯国际“N＋1”制程的首款芯片经过持续数月、连续多轮的测试迭代，成功助力中芯国际突破“N＋1”工艺良率瓶颈，从而向着实现大规模量产迈出了坚实一步。

芯动科技是何方神圣？

根据天眼查资料显示，芯动微电子科技(珠海)有限公司成立于2019年11月，注册资本10526.3157万元，法人代表和控股股东均为敖海，持股42.75%。同时敖海也是苏州芯动科技有限公司的控股股东，持股95%。而这两家公司都是成立于2006年的武汉芯动科技有限公司附属公司，敖海也是武汉芯动科技的总经理。资料显示，敖海具有15年北美高端芯片综合研发和管理经验，是国家千人计划引进专家，拥有多项发明专利。

▲芯动科技CEO敖海

根据天眼查资料显示，武汉芯动科技成立于2006年7月，注册资本1000万元，控股股东为敖济康，持股94.8%，另一位股东是陈建兵，持股5.2%。公司核心团队也是两人，分别是敖济康和敖钢。其中，敖济康是执行董事兼总经理，兼任兼任武汉光谷集成电路知识产权研发推广中心有限公司执行董事。敖钢则是副总裁，他是纽约州立大学访问学者、武汉市十大优秀留学回国人员。

而根据荆楚网2016年的一篇报道显示，据时任武汉芯动科技总经理的敖海介绍，武汉芯动科技是由4名从硅谷回国的年轻科学家创立。所以可以猜测，这四人应该就是敖海、敖济康、敖钢和陈建兵。

根据芯动科技官网的介绍，芯动科技有限公司（Innosilicon）是一家高端混合电路芯片设计公司，公司在中国和北美都有设计团队。在武汉东湖高新区、西安高新技术开发区、苏州工业园区和宁波芯空间等地设有研发中心，在北京、深圳、上海、香港、硅谷、多伦多等地设有办事处。

该公司目前的产品有IP方案、定制芯片和数字加密服务器三种类别。目前已实现从180nm到5nm工艺高速混合电路IP核全覆盖，且所有IP均自主可控。在芯片定制方面，涵盖了从55nm到7nm先进工艺，拥有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩，并且成功率高达100%。号称与中芯国际、GF、三星、台积电和富士通都是签约合作的IP伙伴，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。

资料显示，芯动科技最开始是做光通信芯片，后来转型做比特币挖矿机芯片，推出了多款矿机芯片（比如采用10nm工艺的INNOSILICON T2 ，拥有 17.2TH/s 的算力，单位功耗为 91W/THs）并获得了成功，曾一度与比特大陆、嘉楠科技、亿邦国际等矿机厂商正面竞争。在比特币矿机市场遇冷之后，开始转向其他IP和定制芯片开发，并取得了不错的成绩。

官方资料显示，2018年芯动科技在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，并量产性能领先的加密计算GPU；率先掌握0.35V以下近阈值电压低功耗计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量。今年6月，芯动科技宣布基于中芯国际14nm工艺的多款高性能国产自主可控高速接口IP在国内主流客户SOC产品上，一次验证成功，进入商用量产。

芯动科技与长电科技的纠葛

值得一提的是，在今年4月，芯动科技起诉长电科技发索赔2500万美元（约合人民币1.75亿元）一事，受到业内外的广泛关注。

根据长电科技的公告显示，芯动公司自2017年8月起委托长电科技控股子公司星科金朋为其比特币矿机芯片提供芯片封装服务，至2018年3月底，芯动公司应付星科金朋封装测试服务费约800 万美元，至2018年6月，应付服务费增加至 1,325 万美元。但是，随后芯动公司以星科金朋封装测试的芯片质量不合格为由，拒绝支付全部服务费 1,325 万美元。对此，长电科技及控股子公司星科金朋暂扣了芯动公司交由星科金朋封装测试的芯片及库存晶圆。

此次诉讼，正是芯动公司对长电科技的反击。芯动公司起诉称，其与长电科技在2018年3月签订了《委托芯片封装设计及加工合同》，长电科技向其提供芯片封装服务，“由于封装质量不合格，造成芯片不能正常工作，给其造成来料成本损失达 14,151,390 美元。此外，被长电科技暂扣的芯片及库存晶圆损失也达到了 12,864,130 美元，损失共计 2500万美元。芯动公司依据《委托芯片封装设计及加工合同》的合同履行争议事项，向无锡市中级人民法院提起诉讼，要求长电科技赔偿2500万美元损失。

针对芯动公司以“质量索赔”为由起诉长电科技一事，5月1日晚间，长电科技通过微信公众号做出了正面回应，发布了严正声明称，经初步调查，芯动公司涉嫌商业欺诈具体行为如下：

（1）芯动公司向我司新加坡子公司星科金朋提供虚假伪造资料，夸大注册资本，篡改股东身份信息，骗取星科金朋商业付款信用；

（2）芯动公司通过其刻意设计复杂的交易架构蓄意进行商业欺诈。其公司注册于岛国萨摩亚，在香港汇丰银行开立结算账户。中途切换业务主体至香港亨通，并指定由香港亨通履行付款义务，但香港亨通从未偿付过任何货款；

（3）芯动公司在2018年3月遭遇矿机市场经营困境时为拖延货款提出所谓“质量问题”后，屡次回避拒绝星科金朋提出的关于停止生产，澄清质量问题的要求，反而提出希望加快生产出货，致使拖欠货款超过一千三百万美元（我司已于2018年计提坏账减值）；

（4）2018年至2019年在我司业务人员一直与芯动公司多方沟通，敦促其支付长期拖欠我司的账款。我司负责人主动多次走访芯动公司及其产品装配生产现场，对封装样品进行多次验证并给出质量验证报告，表明我司加工环节无责后，芯动公司不但没有积极配合澄清问题，反而采取不接听电话，拒绝拜访，或以抵扣货款为预设前提的商谈，拒绝回避正常合理的沟通；

（5）我司在积极努力沟通无果后，多次要求芯动公司进行第三方检验，但未得到对方回应和配合，其反而通过多方个人渠道寻找关系寻求与我司的非正常商务和解。

长电科技称，坚决抵制芯动公司的商业欺诈讹诈行为。

值得注意的是，在2016年到2019年间，芯动科技也曾涉入一桩诉讼案。EDA巨头新思科技（Synopsys）状告芯动科技使用了未经授权的HSPICE、Primetime、DesignCompiler、VCS、ICCompiler软件。今年1月，湖北省武汉市中级人民法院做出裁决，要求芯动科技停止侵权，删除与以上软件相关的电脑内容，并分别赔偿100万元、100万元、100万元、70万元、500万元，并承担新思科技为制止侵权行为所支付的合理费用。