在此之前，不妨先看看8月Android手机性能榜，为下半年手机会有什么提升做个预热。这次性能榜相比7月有着较大的变化，其中8月发布的小米10至尊纪念版和iQOO 5无悬念登榜，前者可能是小米下半年主打的当家旗舰，相比往年来得更早一些。
8月Android性能榜前十手机还有哪些？接着往下看。
本次数据统计的时间为2020年8月1日到8月31日，榜单内成绩为统计到的平均成绩而非最高成绩，且单一机型数据统计量>1000条，数据均基于安兔兔V8版本计算，如果单一机型有多个存储容量版本上榜，以最高分的版本为主。
从榜单来看，最新发布的小米10至尊纪念版以646730的平均成绩拿下第一名，版本为16+512GB。该机搭载的是高通骁龙865 SoC，这颗芯片经过大半年打磨，各方面优化基本是轻车熟路，再加之16GB LPDDR5内存和512GB UFS 3.1闪存，以及Write Turb和HDB的软件辅助，使该机的性能充分发挥，能有这个成绩并不意外。
另外值得一提的是，小米10至尊纪念版搭载的MIUI 12有项名为GameTurbo 4.0的功能，在此功能中，用户可对单个游戏进行GPU频率控制，手动选择SoC对该游戏发挥的程度，对于喜欢玩游戏、追求高性能的用户属锦上添花，希望后续能有更多国产手机加入类似功能。
排名第二的机型为iQOO 5，平均成绩为637616，该机同样是搭载骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1三件套，且有着Multi-Turbo 4.0软件辅助，和第一名的小米10至尊纪念版差在哪？对比子成绩发现，iQOO 5主要落后于MEM成绩，可以理解，毕竟本次上榜的是12+256GB版。
换句话说，从绝对性能层面对比，两者的差距并不大。
排在第三名的机型为ROG游戏手机3 12+256GB版，平均成绩为629245，和前两款机型不同，该机搭载的是高通最新发布的骁龙865 Plus，按照官方说法，骁龙865 Plus的CPU频率突破了3.1GHz，图形渲染速度提升了10%。
理论上，骁龙865 Plus的性能表现要比骁龙865强，但这种幅度的升级可能不及更深层次的优化。
对比三款机型的子成绩来看，ROG游戏手机3的CPU和3D成绩均落后于前两名，原因就在于软件辅助和优化没跟上，不过该机的UX成绩吸睛，是榜单前十名最高成绩，主要归功于144Hz刷新率屏幕的加持。
然后是4-10的机型，排名依次为腾讯黑鲨游戏手机3S、vivo X50 Pro+、OPPO Find X2 Pro、OPPO Find X2、小米10 Pro、iQOO Neo3、Redmi K30 Pro等，共同之处在于均搭载高通旗舰芯片，核心差距不是很大，所以更侧重软件优化和UX成绩。
再提一句，一台高性能旗舰不仅是凑齐当下主流硬件，还要对其进行相应的优化和调校，方能充分发挥出硬件实力。
接着是中端Android手机性能榜，同样是由搭载最新5G SoC的机型占领，但不再是高通一家独大，而是有着联发科、海思等品牌的加入，更具多样性。
榜单显示，中端Android手机排名第一、第二的是Redmi 10X系列，其中Redmi 10X 5G 8+128GB版平均成绩为396887，Redmi 10X Pro 5G 8+128GB版平均成绩为396001，两者的性能表现几乎相同。
两款机型均搭载联发科天玑820芯片，基于7nm工艺制程打造，采用了四颗2.6GHz的A76架构大核以及四颗2.0GHz的A55架构小核，GPU为Mali-G57MC5。该系列的标准版和Pro版主要差在相机和快充，对性能没有太大影响，一起排在前列情理之中。
第三名机型为荣耀30 8+256GB版，平均成绩为391930，搭载的是麒麟985芯片，相比麒麟820性能进一步提升。
据说麒麟985和麒麟820本质上是同一款芯片，只不过后者被砍了一刀，屏蔽了两个GPU核心，所以对比搭载麒麟820机型的子成绩，荣耀30的CPU成绩和荣耀X10旗鼓相当，没有拉开太大差距。
4-10名依次是华为nova 7、华为nova 7 Pro、荣耀X10、荣耀30S、华为nova 7 SE、Redmi K30 5G 极速版、OPPO Reno4 5G等机型，分别搭载麒麟985/820和骁龙768G/765G芯片。
从上述机型能够看出，中端前十上榜的均为5G手机，说明千元档位已经彻底普及5G，技术已经成熟，对消费者来说是个好事，想想首款5G手机当时卖出近万元售价，而现在只需千元、甚至百元即可体验5G网络，不免让人感叹手机发展属实迅猛。
展望下半年，必然会有更多旗舰手机登场，就目前已知的就有多款，比如搭载麒麟9000的华为Mate 40系列、一加8T系列等等，而且需要注意的是，麒麟9000采用的5nm工艺打造，性能进一步提升，势必会让旗舰手机性能榜的排名有所变动。
最后说个题外话，由于众所周知的原因，麒麟9000系列可能是海思最后的高端芯片，生产遭到限制，或成为绝版，虽然华为未来面临无芯可用的境地，但笔者相信总会有办法解决，比如联发科已向美方申请9月15日之后继续向华为出货。
不过也正因此事，我们也更加认清了和国外半导体之间的技术差距，才能更加埋头努力。我们普通用户就要给科技以时间，以及支持国产制造、支持国产手机，相信国产技术，未来可期。
原创文章，作者：tangzheng
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