英特尔还强调了 10nm SuperFin 晶体管设计，宣称可带来与适当的制程收缩相当的性能提升。与十代 Ice Lake 芯片上的标准 10nm 工艺节点相比，其性能提升约 17-18%，同时频率也能更高。
为便于大家理解，英特尔分享了 Tiger Lake CPU 的方框图和模具照片。前者概述了 Ice Lake 芯片的所有功能，以及有哪些部件维持不变。
首先是相似之处，Ice Lake 与 Tiger Lake CPU 的 DDR4 内存控制器都支持最高 64GB @ DDR4-3200，以及 SGX、Fuse、JTAG、SVID 和 OPIO 等控制器（USB-C 依然兼容 DP 1.4）。
其次我们可从框图中看到，Tiger Lake CPU 仅保留了几个与 Ice Lake 类似的结构块，其余芯片都是全新的。
Tiger Lake CPU 主要新增了 Willow Cove 内核、Xe LP 图形和媒体引擎、12 MB 的 L3 缓存，支持 8K 显示的新引擎（4 管道 @ 64Gbps）、6 个摄像头传感器的 IPU6（视频最高 4K @ 90fps）。
内存控制器部分新增对 LPDDR5 的支持，最高 5400MHz 频率 @ 32GB 容量，其余部分较 Ice Lake 的变化不尽相同。
英特尔 11 代 Tiger Lake CPU 示意（图自 @Locuza_）
英特尔 Tiger Lake CPU 还使用了双环互连，其中 Tiger Lake-U 系列 CPY 最多提供 4 个 Willow Cove 核心和集成 Xe-LP GPU 引擎。总计 96 个执行单元（EU）或 768 个内核，运行频率约 1300MHz 。
Tiger Lake CPU 本身有望实现高达 5 GHz 的瞬时睿频，这是 10nm++ 工艺给我们留下的另一个深刻的印象。
英特尔将 Tiger Lake 称作第 11 代酷睿处理器，并将仅在笔记本 / 游戏本平台上使用，涵盖 Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U、以及 Tiger Lake-H 三条产品线，各路 OEM 厂商正在对其展开测试。
Tiger Lake-U 系列中包括了热设计功耗（TDP）15~28W 的 SKU，提供 4 核心 / 8 线程，睿频可达 4.50 GHz 。
辅以 GT2 等级的核显（12 代 Xe GPU），采用 UP3（BGA 1499）封装，且早前报道称 9 月 2 日就有新款笔记本问世。
在英特尔的文档中，提到了 Tiger Lake-U 系列支持 LPDDR5，而其余产品阵容都只支持到 LPDDR4（X）内存。
Tiger Lake-Y 系列 SKU 的热设计功耗在 4.5~9 W，同样有 4 核心 / 8 线程、集成 GT2 级别的 Gen 12 Xe 核显。采用 UP4（BGA 1598）封装，仅支持到 LPDDR4X 内存。
至于高性能的 Tiger Lake-H 系列，其基于 Willow Cove 新内核，提供 8 核心 / 16 线程，总缓存可达 34MB（24MB L3 + 10MB L2），匀到每一个核心上就是 3MB L3 + 1.25MB L2 。
值得一提的是，Tiger Lake CPU 还具有非对称的 48 / 32KB L1 高速缓存，提供了对 AVX2 / AVX-512 指令的完全支持，辅以额外的两级内存（2LM）和软件防护扩展（SGX），最高支持 DDR4-3200 内存。
如果将 Tiger Lake-H 与 AMD 锐龙 H 系列高性能 CPU 摆在一起，你会看到这样的场景。最后，英特尔强调 Tiger Lake 移动处理器的 TDP 可从 9W ~ 65W 。
目前已知英特尔将至少提供三档细分（Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U、Tiger Lake-H），OEM 厂商将于下月率先投放搭载 -U 系列芯片的产品，然后在今年晚些时候推出搭载 -Y 系列芯片的产品。
至于 -H 系列，则被安排到了上半年推出，预计 TDP 范围从 35~65W，并且所有 Tiger Lake CPU 都将支持 PCIe Gen 4、USB4、以及雷电 4 等特性。
当 10nm Tiger Lake CPU 于 9 月 2 日正式发布时，英特尔终于可以全力应对基于 AMD 7nm Zen 2 打造的锐龙 4000 Renoir 系列竞品的挑战。
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