华为高端芯片“绝版”之后下一步怎么走？

发表于 4年以前 | 总阅读数：688 次

虽然投入了极大的研发力度也经历了艰难的过程，但遗憾的是在半导体制造方面，华为并没有参与重资产的投入，制造环节的缺失让华为即将发布的5G芯片麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

作为中国最强的芯片设计公司，已经在5G跑道上领先的华为海思在人们的眼皮底下被锁死了未来，至少在短期内的先进制程赛道上，麒麟无法正常参赛。

即便对这个“最坏的结果”有所预料，但对于华为来说，与时间争抢空间的困难还在升级。对于外界来说，华为如何应对“缺芯”的挑战，如何在缺乏工具和先进制程的底层上保持核心竞争力都成为备受关注的焦点。

从芯片的供应来看，华为早在两年前就通过对现有的供应链的调整进行了超前的备货。

华为财报数据显示，2018年年底，华为整体存货达到945亿元，较年初增加34%。具体来看，2018年年底，华为原材料余额为354.48亿元，较年初增加86.52%，增幅创造了近九年的新高，而原材料占存货比例为36.72%，创造了近十年的新高。2019年年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元，原材料一项较2018年年末增加了65%，占所有存货比重35%，总价值达到585亿元。而原材料库存这一数字在2017年年末仅为190亿元。

也就是说，华为在芯片供应链上的囤货是有准备的。同时可以看到，从上半年开始，华为加大了对外部芯片公司的采购力度。有消息称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片，而在今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片，但对于5G旗舰手机芯片上的进展，双方都三缄其口。

从长期来看，备货和外购芯片能够在一定程度上缓解华为产品的缺货压力，但也可能会让其丧失产品的核心竞争力。以目前手机5G芯片的竞争趋势来看，下半年旗舰手机的芯片主流将会是5纳米，而在麒麟9000后，华为已经无法与台积电开展5纳米芯片上的合作，外部采购的芯片目前主要是在7纳米以上。

中芯国际曾经被视为华为在上游晶圆代工中的“救火队”，但此次却同样受制于美国的最新禁令。

在8月7日财报会上，被问到是否在9月14日后继续对华为供货时，中芯国际联合首席执行官梁孟松回应称，不针对某个客户评论，但是绝对遵守国际规章，“我们绝对不做违反国际规章的事，有很多其他客户也准备进入我们有限的产能里面，所以这个影响应该是可以控制的。”梁孟松说。

“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说，解决制造能力的问题需要实现基础技术能力的创新和突破。仅仅依靠华为不够，还需要全产业共同努力。

华为内部人士表示，目前华为也在摸索自建或者合作IDM工厂的可能性，但有时候针尖对麦芒不一定是最佳竞争策略，在新赛道长出核心竞争力是更好的道路。

通过一系列的打压事件，可以看到华为内部也在不断地复盘以及思考未来的新赛道，从而为华为建立真正的创新机制，比如增加手机外业务的投入、IoT上操作系统生态的构建以及与产学研联动加强基础材料工艺的研究。

一个信号是，今年7月29日至31日三天时间内，今年少有露面的华为创始人任正非罕见出行，在上海和南京接连访问了四所中国名校上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学，陪同的还有两位华为高管华为战略研究院院长徐文伟和2012实验室总裁何庭波。而这四所大学都是中国信息科技领域基础科研中的领军者，徐文伟和何庭波则是华为基础科研两大技术创新组织的领军人。

也许正如余承东所说：“构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂。”