“造出5G中国芯是第一步核心原材料国产化是第二步”

发表于 5年以前 | 总阅读数：470 次

整个芯片产业主要分为关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面，华为海思已经研发出高端麒麟芯片和基带芯片，在封装和测试领域，科创板上市公司中微公司研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。在芯片产业的很多领域，中国与国外的差距并不大，只是在芯片的批量制造方面，与国际领先技术还存在着一定的差距。

中国电子商会副秘书长陆刃波在接受《证券日报》记者采访时表示，淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特点，尤其是芯片产业链，芯片设计公司可以快速迭代产品，但芯片制造公司因为投资重、见效慢，发展就落后得多。

陆刃波认为，芯片国产化还存在底气不足之处。他说：“我们在享受科技红利的同时，也已经深刻认识到，核心技术是用钱买不来的，一旦上游供应端撕破脸，市场换技术战略立马就得停摆。中国的芯片国产化进程是缓慢的，一方面是国外企业的技术封锁，另一方面是高研发投入与低产出效果，让芯片生产长期以来是一个坏生意，直到近几年国家日益重视，才得到资本的支持。”

在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业被排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。

按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。

芯片国产化已经成了上下共识，国家集成电路产业战略落地，大基金（国家集成电路产业投资基金）频繁出手，科创板也重点支持半导体产业的发展。有计算机行业分析师对《证券日报》记者表示，中国的芯片公司多是轻资产模式运营，这种方式投入相对较少，是当前芯片产业的主流模式，而重资产的晶圆制造、封装测试等环节缺乏产业下沉，是需要重点扶持的领域。

依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线，芯片企业可以选择IDM模式和Fabless模式。20世纪80年代，芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主，如微软便是芯片全产业链生产公司；随着芯片制造工艺进步、投资规模增长，到20世纪90年代，芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，该模式专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。

华为海思、晶晨半导体等国内芯片企业属于典型的Fabless模式芯片设计企业。在该模式下，芯片企业将重点放在研发实力，保持技术创新，推出适合市场发展的新产品，主要进行集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业，无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等。

品利股权投资基金投资经理陈启对《证券日报》记者介绍，目前芯片国产化有两条清晰的产业路径，一个是设计公司。IC设计公司是主要跟终端市场打交道，它们根据客户的需求研发芯片产品，如华为海思的芯片已经应用于部分手机领域，挤掉了芯片传统老牌企业高通的部分市场份额，海思麒麟990 5G芯片今年已正式应用在华为多款手机上。因为电子产品的终端需求有成千上万种，所以芯片设计是一个市场需求为导向的庞大产业。

另一个路径是材料和设备端。它跟晶圆制造和封测等芯片制造产业直接相关，是相对偏传统的材料产业，包含辅助制造设备等。国内的晶圆工厂有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等，华润微电子目前正在科创板上市审核阶段。这些公司的规模还无法与国外龙头企业相比拟，而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握，在芯片设备方面，美国的科林、科磊、东京精密等国际设备巨头，占据着半数以上的市场份额，导致整个产业的国产化率并不高。

陈启认为，“中国芯”应该是两个路线同时进行的，但显然后者的难度要高于前者，因此国家大基金对此也进行了重点布局。除了投资晶圆制造和封装公司，还向芯片的产业链生态延伸，上游的芯片原材料和设备制造领域，是能否实现芯片国产化的关键。

“此前日本对韩国的制裁就是从半导体材料端入手，国内也看到这方面的重要性，因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等，几乎都掌握在国外企业手里，芯片上游产业链的国产化是必须要攻克的难关。”陈启说。