年中618，年末双十一，两个神秘的数字引发的后果通常是身边多了个新硬盘、鼠标等硬件产品。配台新电脑不是梦，特别是每年3至6月份的元器件备料期，板卡、周边配件通常更有机会拿到便宜价格。
优惠价这种东西，本质上还是看个随缘。618只攒了一半机器的小伙伴，是时候产生“为了个新鼠标垫，配了台新电脑”的恐慌了。在618进入冷静期后，笔者尝试回答近期几个大家关注的问题。
问题1：不到500元的固态硬盘能不能买？
可以买。
根据预测，512GB、1TB SSD合约均价在年底前跌破每GB 0.1美元，达到历史新低。特别是512GB固态硬盘最有可能成为第二大市场主流规格。例如海康威视固态硬盘就把甜点价杀入了512GB 500元以下，1TB版本也只需要759元，与三星860QVO相当，并且还是TLC颗粒。
关于MLC、TLC、QLC问题，此前我们有做过探讨。基本上对于普通玩家而言，实际使用差距不是太大，特别是用作非系统盘存储游戏的时候。
问题2：Z390和Z370主板有什么区别？
实在本质上区别不大，两者均是LGA1151平台，其中先推出的Z370通过BIOS升级，也可以直接支持第八代、第九代酷睿处理器。当然，按照大多数厂商的说法，Z390会针对八核以上CPU提供更针对性的供电设计。
重点是，英特尔向外发布了酷睿性能放大器Performance Maximizer工具，可以将第九代酷睿i5以上的CPU有较大的提升，例如酷睿i9-9900K全核心4.9GHz，此前只有单核性能超过5GHz，幅度挺大。同时，酷睿i7-9700K还能提升到5.2GHz。软件还特意说明，在Z390主板上，第八、第九代酷睿获得的超频能力相对更强一些。
在功能上，Z390主板比Z370增多的还有支持Intel CNVi无线网卡，最多6个USB3.1 Gen2接口。如果预算充足，当然建议Z390。预算不够，Z370也完全能接受。
问题3：核心数量越多是不是越好？
至今为止，游戏仍然看重CPU的单核心频率。如果侧重游戏，高频率CPU建议优先考虑。甚至，你不一定要上到酷睿i9-9900K，能轻松达到5.2GHz以上的酷睿i7-9700K的单核高频在性价比上显得更有吸引力。
但游戏期间如果想充当UP主，能吃满所有CPU性能的Adobe全家桶，或者其他图像处理软件、直播软件，多核心确实能占据更多优势。也因为如此，AMD第三代Ryzen号称多核心游戏CPU，才让人如此期待，特别是Ryzen 3950X。
问题4：电源和机箱有必要大投入吗？
电源和机箱功能看似单一，价格跨度却十分庞大。本着一分钱一分货的原则，投入越多，机箱和电源获得收益也相对越大。
先说机箱。好的机箱可以做到装配更为紧密，并且对各种品牌水冷、散热配件拥有更好的匹配，安装的时候也相对更轻松，甚至可以满足RGB、背板隐藏布线需求。
反之，对于不喜欢折腾的DIY玩家而言，高端机箱大多数功能可能都不太用得上，下次PC升级，还盘算着一起换机箱的同学，不如考虑一些高性价比的。毕竟，一次安装之后，可能就很少再折腾了，选择与主板、电源匹配的机箱才是正经事。
再说说电源。先表明观点，电源如果只能恰好满足现有配置需求，可能多少有些危险，本质上仍然是功率越高越好。同时也请看清80PLUS认证的电源转换效率，效率由高到底依次是珀金、金、银、铜牌、白，越往后面越便宜。
顺带说一句，买一款好的机箱和模组化电源，其实可以用上很长时间，甚至可以轻松横跨未来数年数次升级。
再者，DIY超频玩家们，可能根本就不会考虑机箱。他们通常会把主板包装盒当成支架，直接装机开干。
问题5：钎焊、软钎焊都是个啥？
为了保护CPU，现在芯片上方都会增加顶盖作为保护。顶盖与芯片之间如何快速导热就成了话题。为了节省成本，包括酷睿i7-8700K在内的CPU都会使用硅脂导热。这意味着，就算保护盖上用更好的导热材质，也仍然受到硅脂导热限制。
胆大的DIY玩家会通过开盖的形式，通过钎焊液态金属确保芯片与保护盖之间的紧密连接以及加速散热，当然，液态金属本身也有可能破坏CPU芯片，每一次开盖都伴随着人品，相当刺激。
在酷睿i9-9900K和酷睿i9-9700K上，英特尔使用了一种软钎焊的工艺，意味着在获得更好导热的同时，金属盖仍然能与芯片分开，让玩家换上更好的导热材质。只不过，这样的操作同样不会被官方认可，仍然有不小的风险。
如果你只是想玩个游戏，其实不必太关注这部分内容。默认硅脂散热其实能应付绝大多数情况。
问题6：一体水冷和分体式水冷效率有什么不同？
在散热效率上没什么不同，一体水冷更容易安装，但一旦发生漏液损坏，基本整套报废。分体式水冷没有这个问题。
不过，分体式水冷也有很大缺陷。它安装更麻烦，需要专业的安装人员，好处是可以定期补液和制造更好看的水冷MOD效果。
笔者作为一个嫌麻烦的人，推荐一体水冷。
问题7：这些GIF演示是不是正确的？
当然不是！千万别学！
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